本年以来，包括瀚天天成（02726.HK）、澜起科技（06809.HK）、豪威集团（00501.HK）在内的多家半导体企业竣事了在港股挂牌上市，且大多证实不俗。

与此同期，还有许大都导体企业在奔赴港股市集的路上。5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交了招股书，华泰国外担任独家保荐东谈主。

值得一提的是，芯德半导体此前已于2025年10月31日初度向港交所递交上市央求，因6个月内未完成聆讯过程，央求材料自动失效，这次本色上是公司更新财务数据后的再次递表。

凭据招股书，芯德半导体成立于2020年9月，公司中枢团队张国栋、潘明东、刘怡均领有在头部封测企业长电科技（600584.SH）体系内任职的资历，领有丰富的封测行业从业教授。

而自成立以来，芯德半导体竣事多轮融资，取得了小米长江产业基金、联发科等着名机构与产业成本加握。

业务方面，芯德半导体已是国内跨越的半导体封测科罚有联想提供商，提供开发封装联想、提供定制封装产物以及封装产物测试工作。那时期隐敝QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集都上述智力的封测厂商，搭建了隐敝先进封装限制悉数时期分支的CAPiC时期平台撑握研发，在中国通用OSAT企业中位居前线，契合AI芯片对异构集成、高密度封装等需求。

功绩方面，芯德半导体呈现出“高增长、握续亏、毛利率改善”特征。数据露馅，2023年至2025年，K8凯发(中国)公司的收入从5.09亿元（东谈主民币，下同）明白增长至10.12亿元；同期净亏本3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，亏本扩大，主要产生自坐褥开辟的折旧及摊销、包摄于股东赎回权职权的融资用度开支及支付予雇员的股份款项。而同期经调度净亏本区别为2.66亿元、2.38亿元、2.74亿元。

不外，2023年至2025年，芯德半导体的毛损率由-38.4%收窄至-18.0%，露馅出狡计恶果有所提高。

招股书露馅，2025年芯德半导体的前五大客户孝敬了54.6%的收入，其中最大单一客户孝敬了约24.5%。客户贴近度是偏高的，一朝头部客户流失，功绩将濒临冲击。

另外，芯德半导体2025年狡计算作现款流较2024年出现昭彰回落，从1.35亿元降至3996.0万元，类似公司近三年流动比率均低于1倍，流动性全体偏紧，也值得投资者要点存眷。

从现在的情况来看，芯德半导体仍需资金支握，这次赴港上市对公司具有进击道理。而凭据招股书，若是上市到手，芯德半导体拟将募资用于以下标的：用于兴修坐褥基地及树立新坐褥线以及采购坐褥联系开辟，提高制造智力；用于提高先进封装时期的研发智力及提高行业的时期竞争力，尽头是专注于激动CAPiC平台的封装与测试时期，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成；用作提高买卖化智力及膨大客户相助生态系统；以及用作营运资金偏激他一般公司用途。

作家：明羲K8凯发官方网站