谁说文科生不行跨界？

作家 | 渡尘

谁说文科生不行跨界？

跨界，在中国互联网并不有数，但敢从英语专科一脚置身半导体的东说念主，全都是狠东说念主。

谁能思到，一个东南大学英语专科毕业生，没干几年翻译、没作念几年外贸，回来扎进半导体，终末尽然作念出一家冲刺港股IPO的半导体独角兽。就在近日，港交所走漏了一则重磅音书：江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）再次向港交所递交了上市苦求，华泰国际担任独家保荐东说念主。但比IPO自身更吸睛的，是这家公司身上，简直集皆了当下最容易引爆本钱市集心计的重要词：先进封装、AI、国产替代、所在国资、小米、OPPO、独角兽、港股IPO。

更重要的是，它的首创东说念主见国栋，若干有点“离谱”。

英语专科出身，跨界干半导体，莫得博士光环，也不是学院派大牛，却在短短几年时刻里，把芯德半导体推上福布斯中国新晋独角兽榜单，何况照旧“三登榜单”。竖立不到6年，融资稀疏20亿元，小米长江产业基金、OPPO关联本钱、深创投、联发科系本钱、所在国资轮替下注。

这个故事，放在今天的创投圈，以至都透着一种不真实感。

一

半导体圈“跨界狠东说念主”。

中国半导体圈，其实很少出现“文科生逆袭”的故事，因为这个行业太卷了。你会发现，大部分芯片公司首创东说念主，不是清华微电子，即是中科院半导体所，要么国外名校博士，要么国际大厂技能大牛。这个赛说念，自然自带高门槛，是以张国栋的经验，第一眼看当年如实有反差感。

2001年，张国栋从东南大学外语学院英语专科毕业。按平常旅途，他能够率会进入外贸、翻译或者教悔行业，但他偏巧一头扎进了半导体，何况一干即是二十多年。这种处事聘请，在其时看来若干有些“不务正业”，但张国栋昭着不这样思。他机敏地发现，英语不仅是一门器具，更是他与全球半导体巨头径直对话的入场券。

许多东说念主以为，半导体创业拼的是学历。现实上，信得过顶级的芯片产业，更拼产业教养、供应链才协调全球客户资源，而这恰正是张国栋的上风。他早年作客户工程师，自后进入江阴长电先进封装有限公司，这家公司当年95%的客户，都来自西洋半导体企业。也即是说，在中国许多芯片公司还没信得过接轨国际产业链的时候，张国栋仍是天天在和全球客户打交说念。

别小看这段经历，半导体不是互联网。互联网创业，可能几十个东说念主就颖悟起来，但芯片产业，本色上是全球工业体系最复杂的协调游戏，开荒、材料、工艺、客户考证、良率解决，每一个才略都极其依赖产业链教养。许多技能天才，终末难在贸易化；许多研发团队，终末倒在在客户考证上。而张国栋最大的才调，其实不是“搞科研”，而是懂产业，这是典型的“产业型创业者”。

在长电的16年里，他不仅见证了中国半导体行业的起跑，更从又名技能工程师一齐打拼到了董事岗亭。这种从外语到技能、从下层到解决、从文科生到半导体的丽都回身，为他在2020年创办芯德半导体埋下了最深的伏笔。

其时，他看准了摩尔定律渐渐失效配景下，先进封装技能正成为普及芯片性能的重要旅途，而国内在这一领域依然存在代际差距。于是，芯德半导体在南京降生了。最夸张的是速率，竖立仅4个月，公司就完成数百台开荒采购、安设和调试。到2023年，竖立刚满三年的芯德半导体，入选福布斯中国新晋独角兽企业榜单。

而本钱，昭着也闻到了滋味。

二

小米OPPO争相押注，凭什么？

许多东说念主会误以为，芯德半导体仅仅又一家“蹭AI见解”的芯片公司。但现实上，它踩中的，是整个中国半导体产业里最重要、也最现实的一块蛋糕——先进封装。当年十几年，中国半导体最大的问题是什么？不是不会贪图芯片，而是产业链不完整。尤其在先进封装领域，永久和国际龙头存在代际差距。而AI爆发后，这个短板片刻被无穷放大。

因为将来AI芯片竞争，仍是不仅仅“芯片贪图”竞争，而是系统级集成竞争。刻下的芯片行业，K8凯发专家仍是不再盲目追求5纳米、3纳米的极限工艺，因为成本太高、良率太低。这时候，奈何把现存的芯片像“搭积木”相同奥秘地封装在通盘，成了普及性能的杀手锏。芯德半导体主攻的即是这块高地，从QFN、BGA这些传统封装，到WLP晶圆级封装，再到刻下全球最前沿的Chiplet 2.5D/3D技能，芯德是国内少数率先集皆上述全部技能才调的供应商之一。这亦然为什么，芯德半导体会片刻被本钱猖獗追赶。

把柄公开信息，公司竖立以来仍是累计融资稀疏20亿元，IPO前，由雷军最终适度的小米长江持股2.61%，OPPO旗下的巡星投资持股1.14%，此外还有晨壹投资、元禾璞华、国投招商等30多家明星机构镇守。

许多东说念主不睬解，手机厂商为什么跑去投封装公司？谜底很现实，因为将来手机、AI末端、智能汽车，本色上都在争算力，而算力竞争的背后，即是先进封装才调。尤其小米，你会发现，这几年投资逻辑仍是尽头彰着，但凡能影响将来硬件才调的中枢产业链，小米简直都会提前布局。从芯片到汽车，从机器东说念主到半导体开荒，小米越来越像一家产业本钱，而不仅是浮滥电子公司。芯德半导体，刚好踩在这个逻辑中心。

这种技能实力，径直升沉成了爆发式的财务数据。2022年，芯德的营业收入惟有2.69亿元；2023年翻倍到了5.09亿元；2024年冲到了8.27亿元；而到了2025年，年营收仍是持重冲突10.12亿元大关。这种联络翻倍的增长弧线，在重钞票、高门槛的半导体行业，仍是相配猛。

自然，芯德在研发上的插足，亦然绝不惜啬。2024年公司研发用度接近1亿元，到2025年上半年依然保持了0.44亿元的高强度插足。截止2026年4月底，芯德仍是拿下了225项中国专利。这种用真金白银砸出来的技能壁垒，也让芯德在2024年收效切走了全球先进封装市集0.62%的蛋糕，位列全球第7。

毕竟，谁抢到这个产业，谁就可能拿到下一轮AI产业链红利。

三

先进封装片刻爆火，但这门生意真那么好作念吗？

若是你只看营收和估值，会合计这是一家齐备的独角兽。但反复琢磨，会发现一个有些无语的现实，营收诚然在疯涨，但失掉也在同步扩大。2023年亏了3.59亿元，2024年亏了3.77亿元，到了2025年，年内失掉额进一步扩大到了4.83亿元。即便看经改变后的数据，近三年的净失掉也都保管在2亿多元的界限。

为什么会这样？因为半导体封测本色上，是个十分耗钱的技俩。

为了保持技能率先，芯德插足了多数的研发用度，2024年就砸掉了近1个亿。更别提那些动辄数千万一台的入口封装开荒，折旧用度和产线耕种成本，就像吞金兽相同同一着现款流。截止2025年12月底，公司手头的现款及现款等价物，只剩下1.44亿元。这也就诠释了，为什么他们要如斯急迫地冲刺港股IPO。在本钱市集上，这叫“以时刻换空间”。

更何况，当今整个半导体行业，仍是进入一个尽头隐讳的阶段。一边是AI猖獗推高行业预期；另一边，则是整个产业越来越卷。尤其先进封装，这个赛说念最近两年简直被捧成“后摩尔时间救世主”，整个市集片刻驱动顺服，谁掌持先进封装，谁就掌持下一代AI芯片命根子。

这自然没错。但问题在于，先进封装是重钞票生意，尽头烧钱。开荒贵、研发贵、产线贵、考证周期长，何况良率爬坡极其晦气。这意味着什么？意味着行业很容易堕入“界限畏俱”。你会发现，芯德半导体诚然营收增长很快，但刻下仍未信得过树立踏实例模效应。2025年上半年，公司收入增速仍是驱动放缓。

更现实的问题是，行业竞争正在赶紧升级。全球有台积电、日蟾光、安靠这些巨头；国内还有长电科技、通富微电、华天科技等老牌玩家，何况专家都在猖獗扩产。这意味着，先进封装，将来很可能会被卷出新高度。

中国半导体产业，正在进入新阶段。当年十几年，专家拼的是“有莫得”；将来几年，拼的将是“强不彊”。而先进封装，很可能会成为中国半导体最重要的一场硬仗。

在这个时间K8凯发中国官方网站，能把“冷板凳”坐热，把“跨界”玩成“顶尖”，自身就仍是是一场值得喝彩的收效了。至于盈利？有时正如他当年聘请废弃英语专科，投身半导体相同，他赌的是一个更永远、更海浪壮阔的将来。